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日本一公司开始提供无电解置换型金电镀液-【新闻】

发布时间:2021-05-28 20:14:17 阅读: 来源:滤芯厂家

日本一公司开始提供无电解置换型金电镀液

田中控股株式会社(总公司:东京都千代田区、执行总裁:田苗明)发布,田中贵金属集团从事电镀业务的日本电镀工程株式会社(总公司:神奈川县平塚市,执行总裁:田中浩一朗、以下简称EEJA)开始提供不含氰化物的无电解置换型金电镀液"LECTROLESSIGS2020"。

无氰电金镀液达到与氰系金电镀液同等的性能

"LECTROLESSIGS2020"是一种用于对镍、钯等部件进行金电镀加工的完全无氰化的无电解置换型金电镀液。EEJA通过重新评估电镀液的成分,成功开发出一种与采用了氰化金钾(以下简称PGC)的氰系置换型金电镀液特性相同的电镀液,这种电镀液与以往的无氰置换型电镀液相比,析出(成膜)时间可以从10~30分钟缩短为5~10分钟,控制析出的偏差等。在金电镀的膜厚方面,与以往的无氰置换型金电镀液相比,由于速度快、可析出0.03~0.1μ(μ即100万分之1)m的金属,所以可达到能应对半导体封装基板等相关产品的生产性。另外,客户不需投资新的设备,采用以往的生产工序即可进行电镀加工。

"LECTROLESSIGS2020"的优点

完全无氰化

析出速度比以往的氰系置换型金电镀液快、低膜厚偏差(CV值

工作温度(50~60℃)与以往的无氰电镀相同,析出速度是以往的2倍以上

抑制镍的过度腐蚀

不需投资新的设备

可对应半导体封装基板等上的应用程序

氰系金电镀液的无氰化方面的课题

在对半导体零部件等的镍、或钯进行电镀加工时,目前广为使用的是采用了PGC的电镀液。但是,PGC之类的氰化物不仅毒性高、在作业环境中需要配置安全设备,而且,由于电镀液排放处理的不完善还可能导致环境污染,包括中国在内都正积极推动相关的全球性法律法规。因此,开发不含氰化物、无氰无电解金电镀液是贵金属业界的课题。

在实现金电镀液无氰化时,虽然以亚硫酸金盐代替氰化物的技术已经确立,但因制造用途局限于晶片等电解电镀,所以迫切需要开发一种可以用于封装等基板用途的无电解电镀技术。

无电解置换型金电镀工序

用于半导体零部件等制造的电镀加工工艺一般是湿式电镀法,就是将被电镀工件浸渍在金属溶解水溶液中。湿式电镀法可以分为电解电镀和无电解电镀2大类,其中,无电解电镀又被分为置换型和自催化电镀(还原型)。

代表性的无电解置换型金电镀加工是,在含有金离子的电镀液中加入被覆处理的被电镀工件,当镍溶出时,金离子移动到被电镀工件表面残留的电子中,并与电子相结合从而金属化(镍中的电子与电镀液的金进行“置换”),形成一层金膜(析出)的过程。此次EEJA开始提供的"LECTROLESSIGS2020"通过抑制覆盖被电镀工件的镍的过度腐蚀(氧化)而实现电镀液的稳定性。借助于这种良好的析出特性,客户在进行焊锡加工时就可以实现可靠性较高的接合。

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